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金相专用热镶嵌料

金相专用热镶嵌料

所有镶嵌料均与样品接合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而减少干扰，提高试样制备的准确性。

金相专用冷镶嵌料

金相专用冷镶嵌料

采用最新科技研制和生产的高级冷镶嵌料CMR系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

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