研磨抛光常识

机械制备

对于微观检验来说，机械制备是材料微观结构分析试样的最常用的制备方法，它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除，直到获得要求的制备结果。

如金相分析制备原理所述，试样既可制备至完美表面和真实结构，也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。

分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。 不管我们的目标是什么，制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行，以最低成本保证最佳制备结果。

过程定义

机械制备可分为两个操作过程： 研磨与抛光。 

三灵科技开发的机械制备系列设备在业内首屈一指。我们可提供大量研磨和抛光设备，满足用户在制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。

经验证明，自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。另外，自动化还可控制易耗品消耗量，帮助您节省 大量财力。三灵科技机械制备设备与易耗品的组合，是以平均每个试样的最低成本获得最优质制备结果的最佳保障。

研磨

机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料，并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是：获得平整的表面，将损伤降到最低程度，并可在抛光过程中以最短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。

1. 粗磨

2. 精磨

三灵新型研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤，从而缩短了总制备时间，且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此，三灵新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。

第一步研磨通常被称为粗磨（PG）。

粗磨可保证所有试样均获得类似的表面，不管其初始状况及前期处理如何。另外，当试样座中有若干个试样需要处理时，它们必须处于同一水准或“平面”，以利于试样的进一步制备。

第 一步研磨采用了是一款金刚石磨盘（金相砂纸），专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。先采用金刚石磨盘作，可在短时间内始终获得较高的材料去除量。 这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此，使用这些研磨盘可制备出绝对平整的试样，不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面 的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。

精磨而成的试样表面仅有少量变形，可在抛光过程中消除。 

精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅金相砂纸上完成。使用的金刚石晶粒度为15至6微米； 随后以6微米或3微米的晶粒度精磨，即可获得完美表面。

精磨盘上涂敷了金刚石磨料，硬质相和软质相材料均可获得始终如一的材料去除率。 软质相材料不会产生污斑，脆质相材料不会产生碎屑，试样可保持完美的平面度。 后续抛光步骤可在最短时间内完成。

抛光

与研磨一样，抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。 分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。 抛光可分为两个不同的过程。

1. 金刚石抛光

2. 氧化物抛光

用金刚石作为抛光磨料，可以最快速度去除材料并获得最佳平面度。 现有的其他材料均不可能获得类似结果。 金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。

某些材料，尤其是软质和韧性材料，需 要通过终抛光来获得最佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为0.3um，pH 值约为 9.8，可为您呈现优异的制备结果。 化学活性辅以精细、温和研磨，可制成绝无划痕和变形的试样。纳米氧化铝粉配置的抛光悬浮液，在各类材料上均可获得完美的抛光结果。可配合各种试剂使用，试剂会增强化学反应，使胜任高韧性材料的制备。酸性氧化铝悬浮液，适用于低合金钢、高合金钢、镍基合金及陶瓷材料的终抛光。

易耗品

抛光过程在抛光布上完成 。金刚石抛光时必须使用润滑剂。 抛光布、金刚石晶粒度及润滑剂的选择取决于需要抛光的材料类型。最初的抛光步骤通常在低弹力抛光布上完成，软质材料需使用低粘度润滑剂。终抛光时，需采用 弹力较高的抛光布和粘度较高的润滑剂。