焊接区显微组织及粗晶样的切取方法

　　焊接区显微组织及粗晶样的切取方法

　　取焊接金相显微组织分析样及粗晶分析样的目的是，了解在一定焊接方法及焊接工艺条件下焊缝的显微组织状态，焊接热影响区的显微组织状态，以便分析焊接接头的性能。一般对单道焊试板或焊接件，取显微组织样都是截取横断面试样两块，一块检査分析，另一块备用复查。

　　两块样应当连续在焊道上切出，厚薄不等，可以在10－25mm中间，并包括焊缝热影响区及两侧5〜10mm宽的母材。这样的金相显微组织分析样，同时作粗晶分析。

　　显微组织样一般用冷加工方法截取，不能用气割，使试样受热改变组织状态。切好显微组织样要用砂轮倒角，以便于抛磨处理。

　　对于焊接工艺和焊接材料的成分牌号，对试板母材的成分、牌号及焊接之前的热处理状态，都应当有所了解。

　　要研究焊缝组织的一次结晶状态，观察焊接工艺对结晶情况的影响，有时要取焊接接头的纵断面试样，一种是平行于焊道表面的剖面，一种要沿焊道纵向剖开，垂直试板的试样。

　　当焊接接头横断面尺寸较大，一般先取祖晶检査样，把焊缝、热影响区及部分母材全部切取下来，作一个完整的横断面试样。

　　当进一步分析焊缝组织、热影响区各部分组织时，再部分进行细致检查。当试样确实很大，抛磨不便时，可在大试样需要观察部位，如焊缝、过热区等取小型金相样，做高倍组织检査分析。

　　显微硬度的測定，一般是为了帮助识别组织或间接考査某种组织性能的一种辅助手段。进行显微组织硬度测定时，要求金相样底面和观察面平行，光滑的试样放置稳定，不致损坏压头。在金相样上进行显微硬度测定前，一般先进行组织检査，再作显微硬度测定。焊接接头金相样必须使检査面和底面平行，上下面都刨、磨过，放置试验台上试祥平稳，才能进行硬度薄定。所以焊接接头不规矩形状，允其检査面与底面不平行的试样，不能做硬度测定。