(一)低熔合金镶嵌法

　　在金相检验中，常遇到细小或形状特殊的金相试样，在磨光及拋光时不易握持，使操作困难。例如线材、细小的管材、薄板、锤击碎片以及切屑等等。这就需要用镶嵌的方法把极细小的试样镶嵌成较大的便于握持的磨片。镶嵌的方法很多，根据试样的性质选用。常用的镶嵌法有下列几种。

―、低熔合金镶嵌法

　　它是一种利用融熔的低熔点合金熔液浇铸镶嵌成合适的金相试样。将欲镶嵌的细小试样放置在一块平整的铁板上，选择最大的面为底面，与铁板接触。用合适尺寸的铜圈套在试样外面，将低熔合金熔液注入铜圈内，待冷却后即成为一块便于握持的金相磨片。铜圈的大小视试样尺寸而定，一般高约I2〜15mm，直径为25mm，如图3—9所示。

　　可以用来作为镶嵌用的低熔合金，其种类很多，熔点大都低于l00℃。其中以武氏合金最为常用，它的熔点仅可以用开水使之熔化，使用极为方便。表3—1为部分低熔点合金的成分和熔点。

　　表3—1所列低熔合金的熔点都很低，在镶嵌时不致影响试样的金相组织。即使是淬硬的钢，马氏体组织在100℃以下也不会发生组织的变化。当然对于温度影响不敏感的金相试样，可以采用熔点较高的合金镶嵌。例如淬火回火后的高速钢可以用铅锡合金甚至纯铅来镶眹，因为淬火回火的高速钢，当加热到560℃以下时，并不会使组织发生变化。

　　低熔合金镶嵌的金相试样在磨光及浸蚀时较为困难。因为低熔合金比较软，在磨光操作时磨屑常嵌入金相砂纸砂粒之间，减弱金相砂纸的磨削作用，使磨削困难。在浸蚀某些样品时，由于低熔合金与镶嵌试样之间析出电位的差别，浸蚀时低熔合金常成为微电池的阳极（负电位高）被迅速地寖蚀溶化，而试样本身因低熔合金的浸蚀保护作用极难浸蚀，必需加长浸蚀时间才能显示组织。

　　另外，易熔硬蜡等材料，也可用于熔嵌试样。但由于缺点多，不常采用。