焊接金相磨光和抛光过程

　　试样用砂纸磨制后，除表面磨痕外还有一展变形的损伤层。用带锥度试样可以在光学显微镜下比较清楚地看到损伤层的组织及深度，最表层部分经受相当于冷轧量大于90%塑性变形，试样表面变形是不均匀的，因此，试样磨光时，每一道工序必须除去前一工序造成的损伤层，同时，该道工序本身应造成最少损伤，使下道工序易于进行。碳化硅金相砂纸的主要优点是单位时间除去的金属量多，即磨光速率高，损伤层浅。可以用水作润滑剂，进行机械湿磨。当砂纸的磨粒大到一定尺寸后（280目~150目）磨光速率趋于恒定。损伤层随磨粒尺寸增大而加深，因此，开始粗磨时的所用的纸不一定越粗越好，通常先用320目或280目，然后再 用400目或600目金相砂纸的磨光速率随使用次数增加而下降，但下降不是很大，新砂纸和使用过几次的金相砂纸，效果相差不是很多。毎道工序应在几分钟内完成。

　　抛光的目的就是要尽快把磨光工序留下的损伤层除去，使抛光产生的损伤度不影响显微组织的观察。六十年前Beilby认为， 抛光时试样表而凸起部分受热熔化被挤抹在低凹部分，最后表面 被一层非晶态物质覆盖，后来把这一抛光损伤层又称Beilby层。现在已经有充分实验证明，抛光时并不会形成所谓的BeiMsy层，认为抛光与磨光的机理基本相同。抛光时，磨粒嵌在金相抛光布的纤维上，它只能以弹性力与试样作用，产生的磨痕和损伤深度均远小于磨光时的情况。

　　抛光最好分两步进行。先是粗抛，目的在于以最大抛光速率除去磨光时的损伤层；其次是精抛，目的是除去粗抛所产生的表面损伤，使抛光损伤减到最小程度。