金相试样的镶嵌

关于镶样

　　将试样嵌入树脂中，可方便试样的搬运并改善制备结果。 要求有完美边角保护或材料层保护的试样必须镶样。

镶样方法

　　镶样方法共有两种：热压镶样法（也叫热镶法）和冷镶法。这两种镶样方法可用来执行不同的任务。另外，还有几种树脂可供选择。

镶嵌料的选择

　　金相热镶嵌料：三灵科技提供多种型号的金相热镶嵌料供用户选择，如：黑色普通（HMR1）、绿色保边（HMR2）、红色导电（HMR3）、透明（HMR4），可以满足特殊试样的镶嵌要求，适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。
实验操作简单，只需将金相样品和少量镶嵌料置于金相热镶嵌机内，加热到130-160℃即可制成理想的金相试样；但是热塑性或热凝性塑料必需加热加压才能成型，所以需要特殊的设备——金相试样镶嵌机。镶嵌机的种类很多，其构造大同小异，上图是最常用的一种，其操作方法可按说明书进行。

金相冷镶嵌料：其主要材料为环氧树脂加固化剂等组成，即：环氧树脂+固化剂=聚合物+热。无需专用设备、操作简便。凝固时间在10-30分钟之间。
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。

镶样方法的选择

　　根据试样数量及质量要求的不同，这两种镶样方法各有所长。

　　· 当实验室不断有大量试样需要制备时，热镶法是理想的选择。 热镶法具有质量高、尺寸外形统一、制备时间短等特点。

　　· 冷镶法适于在实验室有大量不同类型的试样需要同时处理及需要处理单个试样时选用。一般来说，热镶树脂价格比冷镶树脂低。 但是，热镶时需要使用镶样机。 某些冷镶树脂可用于真空浸渍。