电解抛光设备与操作方法

　　用电解抛光来代替机械抛光，是一个很大的进步，并已获得优异的效果。

　　电解抛光设备与电镀相类似。最简单的电解抛光设备按图4_12所示的方法进行装设-玻璃电解槽的容量为500~1000ml在抛光过程中，电解液应充分地搅拌，避免两植间液体局部温度过高，发生爆炸危险。电解抛光采用直流电源，使用电压大多在50V以下，抛光时先接通电源，然后夹住试样，并放入电解液中。此时应立即正确地调整至額定抛光电流，并使电解液以充分的搅拌与冷却（或加热），使电解液保持额定的工作温度。抛光完成以后，必需先将试样自电解液中取出，然后切断电源，并迅速地移入清水中冲洗。电解抛光时试样磨面越平整光洁，抛光时间也越短。此外电解液的新旧程度对于抛光时间的长短也有很大影响。

　　电解抛光过程是电化学溶解过程，其理论尚不十分完善，目前常用薄膜理论来解释它的机理。其理论如下：电解抛光时试样表面上形成一层厚薄不均的粘性薄膜，此薄膜具有很高的电阻。试样凸起部分的薄膜厚度比凹陷处要薄，这样凸出部分的薄膜对电解液的扩散作用就较剧烈。由于该处蔣膜较薄，电阻也较小，电流密度就大，加之对电解液的扩散作用强烈，故迅速被电解作用溶解，使凸起部分逐渐变得平坦，形成光滑的表面。

　　随着电解抛光在金相检验工作中应用的日益广泛，我国己生产制造出各种不同型号的专用电解抛光仪国外专用金相试样电解抛光设备的种类也很多，以下简要介绍两种有代表性的仪器。

　　丹麦制造的小型自动电解抛光设备，包括了整流装置，最大可以抛光100平方厘米面积的金相试样。

　　丹麦产的另一种微型电解抛光仪，是电解抛光设备中最小的仪器，只限于拋光1〜1.5mm直径的小圆形试祥。仪器原来只用于研究切削刀具淬火表层在磨削加工过程中组织的变化，其后推广应用到研究任何大件机器零件上任何一点的金相组织。